【報(bào)告名稱】《2025年版 北京市半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目大全（新備案）》
【內(nèi)容樣式】項(xiàng)目樣例1  +  項(xiàng)目樣例2  （點(diǎn)擊查看）
【項(xiàng)目內(nèi)容】業(yè)主單位/項(xiàng)目負(fù)責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點(diǎn)/投資額/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282  微信：wxid_yingdodo 電話：15376001257
節(jié)選分享如下：
項(xiàng)目內(nèi)容涵蓋了項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項(xiàng)目投資額、項(xiàng)目業(yè)主/建設(shè)單位、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2025年版 北京市半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體科技（北京）有限公司外電源工程
項(xiàng)目名稱：***微電子有限公司基于先進(jìn)車規(guī)級eFlash工藝的底盤域控制器用MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：8英寸碳化硅單晶襯底制造工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：液晶顯示器智能制造技改及產(chǎn)品升級換代項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：基于國產(chǎn)40nmeFlash工藝優(yōu)化和協(xié)同的高安全芯片產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
項(xiàng)目名稱：集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：低軌星座激光通信設(shè)備大規(guī)模集成技術(shù)及應(yīng)用建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體外延膜量測共性技術(shù)服務(wù)平臺建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：高能效電源管理芯片組(DJ)
項(xiàng)目名稱：***集芯先進(jìn)封測基地項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體Ultima設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：北京***集成電路關(guān)鍵零部件研發(fā)制造基地項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：高速PCIe交換芯片研制與應(yīng)用項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：生物檢測芯片生產(chǎn)區(qū)域建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星載大容量交換芯片研發(fā)與應(yīng)用推廣(DJ)
項(xiàng)目名稱：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地研發(fā)中心外延車間改造工程（資訊二類）
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體研究所半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究中心（資訊二類）
項(xiàng)目名稱：面向人工智能應(yīng)用的異構(gòu)處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：處理器芯片智能化設(shè)計(jì)與流片驗(yàn)證平臺(DJ)
項(xiàng)目名稱：新型人工晶體和半導(dǎo)體晶體襯底生長、加工與外延研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施DPU芯片研發(fā)（DJ）
項(xiàng)目名稱：i線光刻機(jī)設(shè)備研發(fā)與服務(wù)平臺建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：北京***有限公司6G射頻芯片建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：俐瑪光電科技研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：有機(jī)電致發(fā)光（OLED）材料開發(fā)和性能研究建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：***晶測半導(dǎo)體材料前道量測儀器研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：***東集成電路高端裝備研發(fā)再造項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：微納動力微粒操作設(shè)備及芯片研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：***集成電路制造（北京）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：中芯北京老舊設(shè)備汰換和技術(shù)升級項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：配套***第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線大宗氣體站項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體晶圓前道工藝配套設(shè)施（C1棟、C2棟）建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：3D光場顯示技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體檢測實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：面向異構(gòu)計(jì)算的國產(chǎn)全功能GPU超算大裝置研發(fā)（DJ）
項(xiàng)目名稱：微電子與新能源行業(yè)用電子漿料、微納粉體及互連材料生產(chǎn)線項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：電感耦合等離子體光譜儀生產(chǎn)及研發(fā)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱：比業(yè)電子SMT生產(chǎn)線智能化改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：新一代全功能GPU芯片研發(fā)(DJ)
項(xiàng)目名稱：***技術(shù)有限公司高端智能手機(jī)生產(chǎn)線搬遷項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期門衛(wèi)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：大功率半導(dǎo)體激光器集成組件生產(chǎn)及組裝項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)改進(jìn)投資項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：基于Chiplet技術(shù)和開源RISC-V的自主可控高性能DPU芯片K3研發(fā)